Hochfeste Berylliumkupferplatten – C17200

Hochfeste Berylliumkupferplatten – Abbildung aus der Zeit um 17200

Kurzbeschreibung:

Produktspezifikationen
Name: Berylliumkupferplatte (BeCu-Platte)
Normen: ASTM B194 / B196, UNS C17200 / C17500 / C17510, RoHS-konform, REACH-konform
Materialﻚ C17200 (Hochfestes Berylliumkupfer, 1,8-2,0% Be)
C17500 / C17510 (Hochleitfähiges Berylliumkupfer, 0,4-0,7 % Be)
Oberfläche: Walzblank, optional gefräst oder poliert
Dicke: 0,5 mm – 50 mm
Breite: 300 mm – 1000 mm
Länge: 1000 mm – 3000 mm (Sondergrößen auf Anfrage)
Produktmerkmale:
Extrem hohe Festigkeit (C17200) kombiniert mit exzellenter elektrischer Leitfähigkeit (C17500/C17510) · Hervorragende Federeigenschaften und Dauerfestigkeit · Funkenfrei und nicht magnetisch · Ausgezeichnete Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit · Gute Bearbeitbarkeit nach Wärmebehandlung · Zuverlässige Leistung in Umgebungen mit hoher Belastung · Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
Anwendungsgebiet:
Komponenten und Steckverbinder für die Luft- und Raumfahrt, elektronische Federn und Relais, Spritzgusswerkzeuge, Ausrüstung für die Öl- und Gasbohrung, funkenfreie Werkzeuge, Kfz-Sensoren, Medizinprodukte, Präzisionsinstrumente, Verteidigungs- und Militärtechnik

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Berylliumkupferplatte – Prozess- und Qualitätssicherungserklärung
Unsere Beryllium-Kupfer-Platten (C17200, C17500, C17510) sind für anspruchsvolle Anwendungen konzipiert, die die einzigartige Kombination aus hoher Festigkeit, Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit erfordern, wo gewöhnliche Kupferlegierungen versagen würden.

Wichtige Prozessmerkmale

Die Herstellung erfolgt nach einem streng kontrollierten metallurgischen Verfahren, um das Ausscheidungshärtungspotenzial der Legierung voll auszuschöpfen:
●Legierungsschmelzen: Hochreines Kupfer wird unter Schutzatmosphäre mit präzisen Berylliumzusätzen legiert, um Oxidation zu verhindern.
●Gießen & Warmwalzen: Die Blöcke werden gegossen und warmgewalzt zu Brammen mit gleichmäßiger Zusammensetzung und feinem Korn.
●Lösungsglühen: Die Platten werden erhitzt, um Beryllium aufzulösen, gefolgt von einer schnellen Abschreckung, um eine übersättigte feste Lösung zu erzeugen.
●Kaltverformung: Die kontrollierte Reduktion verbessert die Ebenheit und bereitet das Material auf die Reifung vor.
●Aushärtung: Durch Ausscheidungshärtung bei niedrigen Temperaturen wird eine maximale Festigkeit (C17200) bzw. Leitfähigkeit (C17500/C17510) erreicht, während gleichzeitig das Gleichgewicht erhalten bleibt.
●Endbearbeitung: Die Platten werden plan geschliffen, auf die exakte Dicke gefräst und mit sauberen Kanten auf die gewünschte Größe zugeschnitten.
●Schutz & Verpackung: Die Oberflächen werden gereinigt und geschützt, um Verfärbungen während der Lagerung und des internationalen Versands zu vermeiden.

Qualitätskontrollsystem

● Vollständige Rückverfolgbarkeit von der Rohlegierungsschmelze bis zur fertigen Platte
● Jeder Lieferung werden Materialprüfzeugnisse und Wärmebehandlungsberichte beigefügt.
● Aufbewahrung der Proben ≥3 Jahre zur Überprüfung durch Dritte (SGS, BV, TÜV usw.)
● 100%ige Überprüfung kritischer Parameter:
• Chemische Zusammensetzung (optische Emissionsspektrometrie)
• Mechanische Eigenschaften (Zugfestigkeit, Streckgrenze, Härte und Leitfähigkeit an mehreren Proben)
• Maßgenauigkeit (Koordinatenmessmaschine und Ultraschall-Dickenmessung; typische Toleranz ±0,05 mm)
• Oberflächenqualität und Ebenheit (visuelle Prüfung + Profilometerprüfung)
• Innere Unversehrtheit (Ultraschallprüfung an dickeren Platten)
● Interne Standards übertreffen die Anforderungen von ASTM B194. Typische Eigenschaften:
C17200: Zugfestigkeit ≥1200 MPa, Streckgrenze ≥1000 MPa
C17500/C17510: Elektrische Leitfähigkeit 45-60% IACS, ausgezeichnete Ermüdungs- und Federeigenschaften.
● Die nach ISO 9001:2015 zertifizierte Produktionsstätte gewährleistet, dass jede Beryllium-Kupferplatte die überlegene Festigkeit, Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit bietet, die Ihre Hochleistungsanwendungen erfordern.