Hochreine Kupfer-Sputtertargets – Quadratisch (4N-6N)

Hochreine Kupfer-Sputtertargets – Quadratische (4N-6N) Abbildung

Kurzbeschreibung:

Produktspezifikationen
Name: Hochreines Kupfer-Sputtertarget
Normen: ASTM F68 (Sauerstofffreies Elektronikkupfer), ASTM B115, Reinheit ≥ 99,99 % (4N–6N), RoHS-konform, REACH-konform
Material: C10100 (OFHC-Kupfer), C10200 (Sauerstofffreies Kupfer), Hochreines Kupfer (4N/5N/6N)
Oberfläche: Präzisionsgeschliffen/poliert, Ra ≤ 0,4 μm, optionale Indium-/Zinn-Beschichtung auf der Trägerplatte
Größenbereich: 100 mm × 100 mm bis 600 mm × 600 mm (kundenspezifische quadratische Abmessungen) Dicke: 3 mm – 50 mm
Reinheitsgrad: 99,99 % – 99,9999 %
Produktmerkmale: Außergewöhnliche Reinheit mit niedrigem Sauerstoff- und Verunreinigungsgehalt · Hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit · Gleichmäßige Kornstruktur für konsistentes Sputtern · Hohe Dichte (>99,5 % theoretisch) · Ausgezeichnete Filmhaftung und Abscheidungsgleichmäßigkeit · Geringe Partikelerzeugung · Lange Targetlebensdauer und hohe Ausnutzung
Anwendungsgebiet: Halbleiter-Verbindungsschichten, Dünnschichtsolarzellen (CIGS/CdTe), Flachbildschirme (TFT-LCD), optische Beschichtungen und Spiegel, dekorative PVD-Beschichtungen, magnetische Datenspeicherung, Komponenten für Luft- und Raumfahrt sowie Automobilindustrie, Forschungs- und Entwicklungslabore

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Produktdetails

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Hochreines Kupfer-Sputtertarget – Prozess- und Qualitätssicherungserklärung

Unsere quadratischen Kupfer-Sputtertargets werden nach den hohen Standards gefertigt, die für eine zuverlässige Dünnschichtabscheidung in modernen Beschichtungsprozessen erforderlich sind.
Die Produktion folgt einem streng kontrollierten, vakuumbasierten Arbeitsablauf, um höchste Reinheit und Materialkonsistenz zu gewährleisten:
●Rohstoffauswahl: Als Ausgangsmaterial werden ausschließlich zertifizierte Elektrolytkupferkathoden (≥99,99%) verwendet.
●Vakuumschmelzen: Induktionsschmelzen unter Hochvakuum oder inerter Atmosphäre minimiert die Sauerstoffaufnahme und flüchtige Verunreinigungen.
●Gießen & Raffinieren: Durch kontrollierte gerichtete Erstarrung entstehen Blöcke mit homogener Zusammensetzung und minimaler Entmischung.
●Warmumformung: Durch Schmieden oder Heißpressen wird eine nahezu theoretische Dichte und ein verfeinertes Korngefüge erreicht.
●Präzisionsbearbeitung: CNC-Fräsen und -Schleifen erzeugen präzise rechtwinklige Abmessungen mit flachen, parallelen Oberflächen.
●Oberflächenveredelung: Mehrstufiges Polieren sorgt für eine spiegelähnliche Oberfläche, die für den Einsatz in Reinräumen geeignet ist.
●Optionale Verklebung: Indium- oder Elastomerverklebung auf Molybdän-/Kupfer-Trägerplatten zur Wärmeableitung erhältlich.
●Endreinigung & Verpackung: Ultraschallreinigung in Reinstwasser, anschließend Vakuumversiegelung in doppellagigen Reinstbeuteln.

Qualitätskontrollsystem

● Vollständige Rückverfolgbarkeit von der Rohkathodencharge bis zum fertigen Ziel
● Jeder Lieferung liegen Materialzertifikate und Prüfberichte bei.
● Aufbewahrung von Archivmustern ≥3 Jahre zur Überprüfung durch Dritte (SGS, BV usw.)
● 100%ige Überprüfung kritischer Parameter:
• Reinheit und Verunreinigungen (GDMS/ICP-MS-Analyse; typischer Sauerstoffgehalt <10 ppm)
• Dichtemessung (Archimedisches Verfahren; ≥99,5 %)
• Korngröße und Mikrostruktur (metallographische Untersuchung)
• Maßgenauigkeit (Koordinatenmessmaschine; typische Ebenheit ≤0,05 mm)
• Oberflächenrauheit und Defekte (Profilometer + Sichtprüfung)
● Die internen Spezifikationen übertreffen die Anforderungen der ASTM F68. Typische Eigenschaften: Wärmeleitfähigkeit >390 W/m·K, spezifischer elektrischer Widerstand <1,7 μΩ·cm, gleichbleibende Sputterrate und Filmqualität.
● Reinraumkompatible Prozesse und eine nach ISO 9001:2015 zertifizierte Anlage gewährleisten, dass jedes Ziel den anspruchsvollen Anforderungen moderner PVD-Anwendungen gerecht wird.