Hochwertiger Vierkantstab aus reinem Kupfer – präzisionsbearbeitungsbereit

Professionelle englische Übersetzung: Produktionsprozessablauf (Vollautomatisierte Prozesssteuerung)

1.Rohstoffauswahl Hochwertiges Kathodenkupfer der Güteklasse 1 (Cu-CATH-2), bezogen von führenden elektrolytischen Kupferwerken in Guizhou, Jiangxi und anderen Regionen, wobei der Gesamtgehalt an Verunreinigungen streng auf ≤ 35 ppm kontrolliert wird.

2. Schmelzprozess: Schmelzen in einem Zwei-Ofen-System mit Hochfrequenz- und Mittelfrequenz-Induktionsöfen. Die Schmelze ist vollständig mit einer Schutzschicht aus Holzkohle und hochreinem Graphit umhüllt und wird unter Stickstoff-Argon-Atmosphäre gekapselt, um die Sauerstoffaufnahme zu minimieren. Der Sauerstoffgehalt der Schmelze wird stabil auf 5–15 ppm eingestellt.

3. Halbkontinuierliches Gießen: Aufwärtsstranggießen (Aufwärtsziehverfahren) mit hochreinem Graphitkristallisator. Die Zugparameter werden präzise gesteuert (Ziehgeschwindigkeit, Pausenzeit und Rückstellzeit sind streng synchronisiert). Blockgewicht: 1,5–2,5 Tonnen, wodurch ein feines Gefüge und keine nennenswerte Entmischung gewährleistet werden.

4. Heizregime Dreizonen-Gasofen zur Homogenisierung, gleichmäßige Erwärmung auf 800–850 °C, Haltezeit ≥ 4 Stunden, wodurch Gussporosität und Zusammensetzungssegregation effektiv beseitigt werden.

5. Heißextrusion mit einer hydraulischen Presse von 3200–5000 Tonnen, Extrusionsverhältnis 30–80, Extrusionszylindertemperatur 750–800 °C, Austrittsgeschwindigkeit 30–80 mm/s, was zu einer Oberfläche ohne Orangenhautstruktur und einer dichten inneren Mikrostruktur führt.

6. Ziehen / Walzenrichten: Mehrstufiges Kaltziehen kombiniert mit Mittelfrequenzglühen (580–620 °C unter Schutzgasatmosphäre). Maßtoleranzen bis ±0,10 mm bzw. ±0,05 mm für spezielle Anforderungen erreichbar.

7. Fertigstellung: Sechswalzenrichtmaschine + spitzenloses Schleifen, wodurch eine Oberflächenrauheit von Ra ≤ 0,8 μm erreicht wird (Ra 0,4 μm auf Kundenwunsch erhältlich).

Wichtigste Qualitätsleistungsindikatoren (Durchschnittswerte der Chargen 2024–2025)

● Kupferreinheit: 99,97–99,99 %
● Sauerstoffgehalt: ≤ 10 ppm
● Elektrische Leitfähigkeit: ≥ 101,5 % IACS (20 °C)
● Dehnung A50mm: ≥ 38%
● Korngröße: 0,015–0,035 mm (Zustand nach Warmextrusion)
● Spiralneigung (1-m-Torsionsversuch): ≤ 5 mm
● Maßtoleranz: Standard ±0,15 mm; Präzisionsgezogene Chargen ±0,08 mm
● Oberflächenfehler: Frei von Rissen, Falten, Einschlüssen und Orangenhautstruktur
● Wirbelstromprüfung: Entspricht GB/T 5126 Klasse B