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Reines Kupfer

  • Hochreine Kupfer-Sputtertargets – Quadratisch (4N-6N)

    Hochreine Kupfer-Sputtertargets – Quadratisch (4N-6N)

    Produktspezifikationen
    Name: Hochreines Kupfer-Sputtertarget
    Normen: ASTM F68 (Sauerstofffreies Elektronikkupfer), ASTM B115, Reinheit ≥ 99,99 % (4N–6N), RoHS-konform, REACH-konform
    Material: C10100 (OFHC-Kupfer), C10200 (Sauerstofffreies Kupfer), Hochreines Kupfer (4N/5N/6N)
    Oberfläche: Präzisionsgeschliffen/poliert, Ra ≤ 0,4 μm, optionale Indium-/Zinn-Beschichtung auf der Trägerplatte
    Größenbereich: 100 mm × 100 mm bis 600 mm × 600 mm (kundenspezifische quadratische Abmessungen) Dicke: 3 mm – 50 mm
    Reinheitsgrad: 99,99 % – 99,9999 %
    Produktmerkmale: Außergewöhnliche Reinheit mit niedrigem Sauerstoff- und Verunreinigungsgehalt · Hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit · Gleichmäßige Kornstruktur für konsistentes Sputtern · Hohe Dichte (>99,5 % theoretisch) · Ausgezeichnete Filmhaftung und Abscheidungsgleichmäßigkeit · Geringe Partikelerzeugung · Lange Targetlebensdauer und hohe Ausnutzung
    Anwendungsgebiet: Halbleiter-Verbindungsschichten, Dünnschichtsolarzellen (CIGS/CdTe), Flachbildschirme (TFT-LCD), optische Beschichtungen und Spiegel, dekorative PVD-Beschichtungen, magnetische Datenspeicherung, Komponenten für Luft- und Raumfahrt sowie Automobilindustrie, Forschungs- und Entwicklungslabore

  • Hochreine Kupfer-Sammelschienen-Sputtertargets (4N-6N)

    Hochreine Kupfer-Sammelschienen-Sputtertargets (4N-6N)

    Produktspezifikationen
    Name: Sputtertarget für hochreine Kupfersammelschiene
    Normen: ASTM F68 (Sauerstofffreies Elektronikkupfer), ASTM B115, Reinheit ≥ 99,99 % (4N–6N), RoHS-konform, REACH-konform
    Material: C10100 (OFHC-Kupfer), C10200 (Sauerstofffreies Kupfer), Hochreines Kupfer (4N/5N/6N)
    Oberfläche: Präzisionsbearbeitet/poliert, Ra ≤ 0,5 μm, optionale Indium-Bonding-Verbindung mit der Trägerplatte
    Länge: 500 mm – 4000 mm
    Breite: 50 mm – 400 mm
    Dicke: 5 mm – 30 mm
    Produktmerkmale: Höchste Reinheit mit minimalen Verunreinigungen · Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit · Gleichmäßige Mikrostruktur für stabiles Sputtern · Hohe Materialausnutzung bei großflächiger Abscheidung · Ausgezeichnete Schichtgleichmäßigkeit und Haftung · Geringe Ausgasung und Partikelbildung · Verlängerte Targetlebensdauer in kontinuierlichen Prozessen
    Anwendungsgebiete: Dünnschichtsolarzellen (CIGS, CdTe, Perowskit), großflächige Flachbildschirme, Architekturglasbeschichtungen, Automobil- und Dekorbeschichtungen, Touchscreens und flexible Elektronik, Barriereschichten in Gehäusen, lineare Beschichtungssysteme im Forschungsmaßstab, PVD-Produktionslinien mit hohem Durchsatz

  • Kupfer-Sammelschienen mit extrem niedrigem Widerstand, versilbert

    Kupfer-Sammelschienen mit extrem niedrigem Widerstand, versilbert

    Produktspezifikationen
    Bezeichnung: Versilberte Kupfersammelschiene
    Normen: ASTM B152 / B187 (Kupferbasis), ASTM B700 (Silbergalvanisierung), RoHS-konform, REACH-konform
    Materialﻚ C11000 / T2 Reinkupfer mit elektrolytischer Silberplattierung (5-30μm Dicke)
    Oberfläche: Glänzendes Silberfinish, gleichmäßige Beschichtung, optional selektive oder matte Beschichtung
    Breite: 10 mm – 300 mm
    Dicke: 1 mm – 20 mm
    Länge: 1000 mm – 6000 mm (Sonderanfertigungen möglich)
    Produktmerkmale: Außergewöhnliche elektrische Leitfähigkeit bei minimalem Kontaktwiderstand · Hervorragende Oxidations- und Anlaufbeständigkeit · Ausgezeichnete Löt- und Hartlöteigenschaften · Hohe Flexibilität und mechanische Festigkeit · Geringer Spannungsabfall bei Hochstromanwendungen · Verbesserte Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse und Korrosion · Gleichmäßige Silberschicht für zuverlässige Langzeitleistung
    Anwendungsgebiet: Verbindungen für Batteriepacks von Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Hochspannungsschaltanlagen und Transformatoren, Wechselrichter und Speichersysteme für erneuerbare Energien, Stromverteiler, Erdungssysteme, Elektronik für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Präzisionsinstrumente und Steckverbinder, Telekommunikationsgeräte, Hochfrequenzschaltungen

  • Extrudiertes Reinkupfer in Elektroqualität, Sonderformen

    Extrudiertes Reinkupfer in Elektroqualität, Sonderformen

    Produktspezifikationen
    Bezeichnung: Kundenspezifisches extrudiertes Reinkupferprofil
    Normen: ASTM B124 / B133, UNS C11000, RoHS-konform, REACH-konform
    Materialﻚ C11000 (Elektrolytisch gehärtetes Kupferpech, ≥99,9% Cu)
    Oberfläche: Walzblank, optional poliert oder gezogen
    Querschnitt: Kundenspezifische Formen (rechteckig, T-Profil, U-Profile, dekorative Profile usw.)
    Maximaler Umkreis: Bis zu 150 mm
    Länge: 1000 mm – 6000 mm (Sonderanfertigungen möglich)
    Produktmerkmale: Extrem hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit · Hervorragende Duktilität für komplexe Formen · Überlegene Korrosionsbeständigkeit · Hohe Reinheit für gleichbleibende Leistung · Gute Bearbeitbarkeit und Umformbarkeit · Attraktive, natürliche Oberfläche mit Oxidationsstabilität · Kostengünstig für kundenspezifische Serien mittlerer Stückzahl
    Anwendungsbereich: Elektrische Steckverbinder und Bussysteme, Kühlkörper und Kühlkomponenten, Dekorative Architekturelemente, Automobilkühler und -armaturen, Präzisionsinstrumente, Sanitär- und Heizungsarmaturen, HF-Abschirmung und Antennen, Individuelle Beschilderung und Branding-Elemente

  • Präzisionsgeschmiedete, dickwandige Kupferrohre

    Präzisionsgeschmiedete, dickwandige Kupferrohre

    Produktspezifikationen
    Bezeichnung: Geschmiedetes, schweres Rohr aus reinem Kupfer
    Normen: ASTM B280 / B133, UNS C11000 / C10200, RoHS-konform, REACH-konform
    Material: C11000 (Elektrolytisch gehärtetes Kupferpech), C10200 (Sauerstofffreies Kupfer)
    Oberfläche: Walzblank, optional gezogen oder bearbeitet
    Außendurchmesser (AD): 50 mm – 400 mm
    Wandstärke: 10 mm – 80 mm
    Länge: 1000 mm – 6000 mm (Sonderlängen auf Anfrage)
    Produktmerkmale: Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit · Deutlich erhöhte Festigkeit durch Warmumformung · Extrem dichte Wandstruktur mit praktisch keiner Porosität · Überlegene Druckbeständigkeit und Berstfestigkeit · Ausgezeichnete Duktilität trotz dicker Wände · Hervorragende Korrosionsbeständigkeit · Gleichmäßige Eigenschaften für zuverlässige Hochleistungsanwendungen
    Anwendungsgebiet: Hochdruck-Elektroinstallationsleitungen, Hochleistungs-Wärmetauscher und Kondensatoren, Kühlsysteme für Kraftwerke, Rohrleitungen für Schifffahrt und Offshore-Anlagen, Anlagen für die chemische Verfahrenstechnik, Erdungsrohre und -elektroden, Kryobehälter, industrielle Hydraulikleitungen, großflächige Stromschienen

  • Hochleitfähige, geschmiedete Kupfer-Vierkantstangen

    Hochleitfähige, geschmiedete Kupfer-Vierkantstangen

    Produktspezifikationen
    Bezeichnung: Geschmiedeter Vierkantstab aus reinem Kupfer (warmgeschmiedeter Kupfervierkant)
    Normen: ASTM B124 / B133, UNS C11000 / C10100, RoHS-konform, REACH-konform
    Material: C11000 (Elektrolytisch gehärtetes Kupferpech), C10100 (Sauerstofffreies Elektronikkupfer)
    Oberfläche: Walzblank, optional gefräst oder geschliffen
    Seitenlänge: 20 mm – 300 mm (quadratischer Querschnitt)
    Länge: 500 mm – 4000 mm (Sonderanfertigungen möglich)
    Produktmerkmale: Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit · Erhöhte mechanische Festigkeit durch Schmieden · Extrem dichte Struktur mit geringer Porosität · Ausgezeichnete Duktilität für die Weiterverarbeitung · Überlegene Korrosionsbeständigkeit · Feinkörniges Gefüge für gleichmäßige Eigenschaften · Ideal für Hochstrom- und Wärmeübertragungsanwendungen
    Anwendungsgebiet: Stromschienen und Steckverbinder, Erdungsschienen und -elektroden, Kühlkörper und Kühlkomponenten, Teile für die Energieübertragung, Schmiederohlinge für komplexe Formen, Schiffs- und Chemieanlagen, Vakuumkammerkomponenten, Kunstschmiedearbeiten und Skulpturensockel, Hochdruckkontakte

  • Dichte, geschmiedete, sauerstofffreie Kupferbleche

    Dichte, geschmiedete, sauerstofffreie Kupferbleche

    Produktspezifikationen
    Bezeichnung: Geschmiedetes Reinkupferblech (warmgeschmiedetes Kupferblech) Normen: ASTM B152 / B133, UNS C11000 / C10100, RoHS-konform, REACH-konform
    Material: C11000 (Elektrolytisch gehärtetes Kupferpech), C10100 (Sauerstofffreies Elektronikkupfer)
    Oberfläche: Walzblank, wahlweise gefräst oder poliert
    Dicke: 10 mm – 200 mm
    Breite: 300 mm – 2000 mm
    Länge: 1000 mm – 6000 mm (Sondergrößen auf Anfrage)
    Produktmerkmale: Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit · Erhöhte mechanische Festigkeit durch Schmieden · Hochdichtes Gefüge mit minimaler Porosität · Ausgezeichnete Duktilität und Umformbarkeit · Überlegene Korrosionsbeständigkeit · Gleichmäßige Kornfeinung für gleichbleibende Eigenschaften · Hervorragende Leistung bei Hochdruckanwendungen
    Anwendungsgebiet: Elektrische Stromschienen und Schaltanlagenkomponenten, Wärmetauscher und Kühlplatten, Anlagen für die Schifffahrt und die chemische Verfahrenstechnik, Teile für die Energieerzeugung und -übertragung, Schmiederohlinge für komplexe Formen, Kunst- und Architekturelemente, Erdungsplatten und Elektroden, Vakuumofenkomponenten, Auskleidungen für Hochdruckbehälter

  • Hochwertiges Reinkupferblech – Hervorragende Wärmeleitfähigkeit

    Hochwertiges Reinkupferblech – Hervorragende Wärmeleitfähigkeit

    Produktspezifikationen

    Name: Reines Kupferblech
    Standard: GB/T 2040, ISO 1337, ASTM B152, JIS H 3300, BS EN 1652, DIN EN 1652
    Material: TU1, TU2, T1, T2, T3, C10100, C10200, C11000, C12200, C101, C103, C106, C107, DINOF-Cu, DINE-Cu, DINSE-Cu
    Oberfläche: glänzende Oberfläche / braune Oberfläche
    Durchmesser: 1-10 mm
    Länge: Nach Bedarf
    Produktmerkmale: · Hohe Leitfähigkeit · Thermische Stabilität · Korrosionsbeständigkeit · Verarbeitbarkeit
    Anwendungsgebiete: Leistungselektronik, Architekturausstattung, Wärmetauscher, Maschinenbau, Schiffbau und Meerestechnik, Kunsthandwerk, Medizintechnik, Neue Energien