Hochleitfähige Silber-Kupfer-Platten – C10400

Hochleitfähige Silber-Kupfer-Platten – Abbildung C10400

Kurzbeschreibung:

Produktspezifikationen
Bezeichnung: Silber-Kupfer-Platte (Ag-Cu-Legierungsplatte)
Normen: ASTM B152, UNS C10400 / C10700, RoHS-konform, REACH-konform
Material： C10400 / C10700 (Silberhaltiges Kupfer, Ag 0,027%-0,12%)
Oberfläche: Walzblank, wahlweise gefräst oder poliert
Dicke: 0,5 mm – 50 mm
Breite: 300 mm – 1500 mm
Länge: 1000 mm – 3000 mm (Sondergrößen auf Anfrage)
Produktmerkmale:
Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit · Verbesserte Beständigkeit gegen Erweichung bei hohen Temperaturen · Überlegene Korrosionsbeständigkeit und Langlebigkeit · Gute Formbarkeit und Bearbeitbarkeit · Hohe Dauerfestigkeit · Stabile Leistung bei Temperaturwechselbeanspruchung · Attraktives, natürliches Kupfer-Aussehen mit Silberveredelung
Anwendungsgebiet:
Elektrische Stromschienen und Steckverbinder, Wärmetauscher und Kühlplatten, Widerstandsschweißelektroden, Komponenten für die Stromverteilung, elektrische Systeme für die Automobil- und Luftfahrtindustrie, Solarthermieanlagen, industrielle Schaltanlagen, elektronische Hochtemperaturbauteile

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Silber-Kupfer-Platte – Prozess- und Qualitätssicherungserklärung
Unsere Silber-Kupfer-Platten werden so hergestellt, dass sie die hervorragende Leitfähigkeit von reinem Kupfer mit der Fähigkeit von Silber kombinieren, die Hochtemperaturleistung und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern. Dadurch eignen sie sich ideal für elektrische und thermische Anwendungen unter anspruchsvollen Bedingungen.

Wichtige Prozessmerkmale

Die Herstellung erfolgt in einem kontrollierten Walz- und Glühprozess, um eine gleichmäßige Silberverteilung und gleichbleibende Eigenschaften zu gewährleisten:

●Legierungsherstellung: Hochreine Kupferkathoden werden in Induktionsöfen unter Schutzatmosphäre mit präzisen Silberzusätzen legiert.
●Gießen: Das halbkontinuierliche Gießen erzeugt dichte Brammen mit homogener Zusammensetzung.
●Warmwalzen: Die Brammen werden warmgewalzt, um eine mittlere Dicke zu erreichen. Dadurch wird das Korngefüge verfeinert und die Dichte erhöht.
●Kaltwalzen: Mehrere Walzstiche erzielen die Enddicke mit ausgezeichneter Oberflächenqualität und Ebenheit.
●Glühen: Glühen unter Schutzatmosphäre optimiert Duktilität, Leitfähigkeit und Erweichungsbeständigkeit.
●Endbearbeitung: Die Platten werden plan geschliffen, auf die gewünschte Größe zugeschnitten und die Oberflächen je nach Bedarf gefräst oder poliert.
●Oberflächenschutz: Eine abschließende Reinigung und leichte Ölung verhindern die Oxidation während der Lagerung und des internationalen Versands.

Qualitätskontrollsystem

● Vollständige Rückverfolgbarkeit von der Rohkathode bis zur fertigen Platte
● Jeder Lieferung liegen Materialprüfzeugnisse und Leitfähigkeitsberichte bei.
● Aufbewahrung der Proben ≥3 Jahre zur Überprüfung durch Dritte (SGS, BV, TÜV usw.)
● 100%ige Überprüfung kritischer Parameter:
• Chemische Zusammensetzung und Silbergehalt (optische Emissionsspektrometrie)
• Mechanische Eigenschaften (Zugfestigkeit, Härte und Leitfähigkeit an mehreren Proben)
• Maßgenauigkeit (Koordinatenmessmaschine und Ultraschall-Dickenmessung; typische Toleranz ±0,5 mm)
• Oberflächenqualität und Ebenheit (visuelle Prüfung + Profilometerprüfung)
• Innere Unversehrtheit (Ultraschallprüfung an dickeren Platten)
● Interne Standards übertreffen die Anforderungen von ASTM B152. Typische Eigenschaften von C10400:
Elektrische Leitfähigkeit >100 % IACS, verbesserte Erweichungsbeständigkeit im Vergleich zu reinem Kupfer, ausgezeichnete Formbarkeit und Langzeitstabilität.
● Die nach ISO 9001:2015 zertifizierte Produktionsstätte gewährleistet, dass jede Silberkupferplatte eine gleichbleibende Leitfähigkeit, Haltbarkeit und Leistung für Ihre kritischen elektrischen und thermischen Anwendungen bietet.